剪切干涉術(shù)是一種光學(xué)干涉技術(shù)，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)無(wú)損檢測(cè)（NNT）領(lǐng)域。通過(guò)在被測(cè)物體表面施加動(dòng)態(tài)或熱負(fù)載，可探測(cè)材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)的缺陷。

  該測(cè)量技術(shù)可用激光照射材料表面，可反射回的波面橫向平移一定位移后同未平移的波面進(jìn)行自我干涉形成干涉條紋。當(dāng)被測(cè)材料由于開(kāi)裂，剝離，內(nèi)部包含異物，凹陷，受擠壓，或是多層材料出現(xiàn)脫層等現(xiàn)象，則材料表面的干涉模式會(huì)出現(xiàn)局部不連續(xù)。