SPM300 激光共聚焦多模態(tài)半導體參數測試儀，

SPM300 激光共聚焦多模態(tài)半導體參數測試儀

產品概述

在半導體制造過程中，諸如退火、切割、光刻等工序會在材料中引入應力。這些應力可分為張應力和壓應力，分別對應拉伸和壓縮作用。適當的應力有助于提升器件性能，例如在硅晶體中引入張應變可提高電子遷移率，從而增強器件速度。然而，過度或不均勻的應力可能導致材料缺陷、晶圓翹曲，甚至影響器件的可靠性和壽命。拉曼光譜作為一種非破壞性檢測技術，能夠高靈敏度地檢測材料中的應力狀態(tài)。其原理基于光與材料內化學鍵的相互作用，通過分析散射光譜的變化，獲取材料的應力信息。

與其他檢測方法相比，拉曼光譜具有快速、無損、空間分辨率高等優(yōu)勢，特別適用于半導體材料的應力檢測。

什么是拉曼光譜測試？

拉曼光譜是一種基于光與物質相互作用的非破壞性分析技術，主要用于研究材料的分子振動、旋轉和其他低頻模式。當單色激光照射到樣品上時，大部分光子會發(fā)生彈性散射（瑞利散射），其頻率與入射光相同。然而，約有一百萬分之一的光子會與樣品分子發(fā)生非彈性散射，導致散射光的頻率發(fā)生變化，這種現象被稱為拉曼散射。

拉曼光譜通過檢測這些頻率變化，提供關于樣品分子結構、化學鍵和分子間相互作用的信息。在拉曼光譜中，每個峰對應特定的分子振動模式，其位置和強度反映了分子的特性。由于不同物質的拉曼光譜具有獨*的特征，因此被稱為物質的“化學指紋”，可用于快速識別和區(qū)分不同材料。

此外，拉曼光譜在檢測材料應力和應變方面也具有獨*優(yōu)勢。材料中的應力會導致晶格結構的變化，從而引起拉曼譜峰的位置和形狀發(fā)生變化。通過分析這些變化，可以非破壞性地評估材料的應力狀態(tài)。

應力的來源與檢測方法

應力是指材料內部由于外力或溫度變化等因素引起的內力，通常以單位面積上的力來表示。根據作用方式，應力可分為：

張應力（拉應力）：使材料沿某方向伸長的應力。在半導體材料中，適當的張應力可提高電子遷移率，增強器件性能。

壓應力：使材料沿某方向縮短的應力。在某些情況下，壓應力可能導致材料變形或性能下降。

在半導體制造過程中，如退火、切割、光刻等工序，都會引入應力。適當的應力有助于提升器件性能，但過大的應力可能導致材料缺陷、晶圓翹曲，影響器件的可靠性和壽命

檢測薄膜應力的常用方法包括X射線衍射和拉曼光譜:

X射線衍射(XRD):通過測量晶格常數的變化來計算應力。該方法精度高，但對樣品制備要求嚴格，測量范圍較小，難以實現在線檢測。

拉曼光譜:通過檢測拉曼譜峰的位置變化來評估應力。該方法具有非接觸、無損、快速、空間分辨率高等優(yōu)點，適用于在線監(jiān)測和微區(qū)分析。

在半導體材料應力檢測中的應用

拉曼光譜作為一種非破壞性、高靈敏度的分析技術，廣泛應用于半導體材料的應力檢測。通過分析拉曼譜峰的位置和形狀變化，可以評估材料內部的應力狀態(tài)。

單晶硅和多晶硅的應力檢測

單晶硅和多晶硅在拉曼光譜中的特征峰位于約520CM 1處，對應于硅的晶格振動模式。

當材料內部存在應力時，晶格常數發(fā)生變化，導致拉曼譜峰發(fā)生位移：張應力（拉應力）：使晶格常數增大，拉曼譜峰向低波數方向移動。

壓應力：使晶格常數減小，拉曼譜峰向高波數方向移動。

通過測量拉曼譜峰的位移量，可以定量評估材料中的應力大小。例如，在多晶硅薄膜中，拉曼譜峰的頻移與殘余應力之間存在線性關系，可用于計算應力值。

拉曼光譜與應變硅材料

應變硅(STRAINED SILICON)技術通過在硅材料中引入應變來提高載流子遷移率，從而提升器件性能。常見的方法包括:

引入張應變：在硅中引入拉伸應力，增大電子遷移率。

引入壓應變：在硅中引入壓縮應力，增大空穴遷移率。

拉曼光譜可用于表征應變硅材料的應力狀態(tài)。應變的存在會導致拉曼譜峰發(fā)生位移，且位移方向和幅度與應變類型和大小相關。通過分析拉曼譜峰的變化，可以評估應變硅材料中的應力分布和應變程度，為器件設計和工藝優(yōu)化提供參考。

在多種半導體檢測中的拓展應用

拉曼光譜作為一種非破壞性、高靈敏度的分析技術，已在半導體領域得到廣泛應用，除應力檢測外，還包括以下方面:

純度檢測:拉曼光譜可用于評估半導體材料的純度，檢測雜質和污染物的存在，從而確保材料質量。

合金成分分析:在1-V族半導體合金中，拉曼光譜可用于確定組分比例，分析材料的化學組成。

結晶度評估:通過分析拉曼譜峰的形狀和寬度，可以評估材料的結晶度，判斷其晶體質量。

缺陷檢測:拉曼光譜對晶格缺陷敏感，可用于檢測材料中的缺陷和位錯，評估其對器件性能的影響。

產品特性和核心技術：

· 上述表格中的激光波長、物鏡和單色儀等部件可以根據客戶需求調整。

應用案例：

實測數據

· 統一的軟件平臺和模塊化設計
· 良好的適配不同的硬件設備：平移臺、顯微成像裝置、光譜采集設備、自動聚焦裝置等

· 成熟的功能化模塊：晶圓定位、光譜采集、掃描成像Mapping、3D層析，Raman Mapping，FLIM，PL Mapping，光電流Mapping等。

· 智能化的數據處理模組：與數據擬合、機器學習、人工智能等結合的在線或離線數據處理模組，將光譜解析為成分、元素的分布等，為客戶提供直觀的結果?？筛鶕蛻粜枨蠖ㄖ乒庾V數據解析的流程和模組

· 可根據客戶需求進行定制化的界面設計和定制化的RECIPE流程設計，實現復雜的采集和數據處理功能。

顯微光譜成像控制軟件界面

強大的光譜圖像數據處理軟件VISUALSPECTRA

顯示：針對光譜Mapping數據的處理，一次性操作，可對整個圖像數據中的每一條光譜按照設定進行批處理，獲得對應的譜峰、壽命、成分等信息，并以偽彩色或3D圖進行顯示。

顯微光譜成像控制軟件界面

3D顯示

基礎處理功能:去本底、曲線平滑、去雜線、去除接譜臺階、光譜單位轉化

進階功能:光譜歸一化、選區(qū)獲取積分、*大、*小、*大/*小值位置等

譜峰擬合:采用多種峰形(高斯、洛倫茲、高斯洛倫茲等)對光譜進行多峰擬合,獲取峰強、峰寬、峰位、背景等信息。

**功能:應力擬合:針對Si、GaN、SiC等多種材料,從拉曼光譜中解析材料的應力變化,直接獲得應力定量數值,并可根據校正數據進行校正。

**功能:應力擬合:針對S1、GAN、SIC等多種材料,從拉曼光譜中解析材料的應力變化,直接獲得應力定量數值,并可根據校正數據進行校正。

載流子濃度擬合

晶化率擬合

熒光壽命擬合

自主開發(fā)的一套時間相關單光子計數(TCSPC)熒光壽命的擬合算法，主要特色

1.從上升沿擬合光譜響應函數(IRF)，無需實驗獲取。

2.區(qū)別于簡單的指數擬合，通過光譜響應函數卷積算法獲得每個組分的熒光壽命，光子數比例，計算評價函數和殘差，可扣除積分和響應系統時間不確定度的影響，獲得更加穩(wěn)定可靠的壽命數值。

3.*多包含4個時間組分進行擬合。

熒光壽命擬合

主成分分析和聚類分析

每個主成分的譜顯示

主成分的分布圖

主成分聚類處理和分析